展开

产品搜索

产品目录

镀银层测厚仪器

阅读： 发布时间：2025-04-23

镀银层测厚仪器是天瑞集多年的经验，研发生产的用于镀层行业的一款无损测试仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上为其开发的软件，在镀层行业中应用广泛。

3.jpg

镀银层测厚仪器特点

1.上照式

2.高分辨率探測器

3.鼠位测试点

4.测试组件可升降

5.可视化操作

6良好的射线屛蔽

7.高格度移动平台

8.自动定位高度

9.*大样品腔

10 .小孔准直器

11.自动寻找光斑

12.测试防护

镀银层测厚仪器应用优势

针对不规则样品进行高度激光定位测试点分析；

软件可分析5层25种元素镀层；

通过软件操作样品移动平台，实现不同测试点的测试需求；

配置高分辨率Si-PIN半导体探测器，实现对多镀层样品的分析；

内置高清晰摄像头，方便用户观测样品状态；

高度激光敏感性传感器保护测试窗口不被样品撞击。

镀层样品测试注意事项

先要确认基材和各层镀层金属成分及镀层元素次序，天瑞XRF荧光测厚仪多可以测5层金属镀层厚度 。

通过对镀层基材的测定，确定基材中是否含有对镀层元素特征谱线有影响的物质，比如PCB印刷版基材中环氧树脂中的Br 。

对于底材成分不是纯元素的，并且同标准片底材元素含量不一致的，则需要进行基材修正，选用样品所相似的底材进行曲线 。